电子级氢氟酸供需趋紧 国产替代加速突破高端市场

2026 年，全球电子级氢氟酸市场呈现供需紧平衡，高端 G5 级产品缺口显著，价格持续上行。受益于半导体、光伏及 AI 产业扩张，全球需求同比增长 32%，其中 HBM 高带宽存储需求激增，带动单机耗材用量提升 3-6 倍。中国国产化率已达 65%，但高端 G5 级仍存缺口，日韩供给收缩进一步加剧供需矛盾。国内企业加速技术突破，多氟多、巨化等龙头打入三星、台积电等先进制程供应链。随着江西、浙江等地新增产能落地，行业正迈向 “量质齐升”，助力半导体供应链自主可控。